Diretiva (UE) 2019/172

L_2019033PT.01001401.xml 5.2.2019 PT Jornal Oficial da União Europeia L 33/14 DIRETIVA DELEGADA (UE) 2019/172 DA COMISSÃO de 16 de novembro de 2018 que altera, para efeitos de adaptação ao progresso científico e técnico, o anexo III da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no que respeita a uma isenção aplicável ao chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip (Texto relevante para efeitos do EEE) A COMISSÃO EUROPEIA, Tendo em conta o Tratado sobre o Funcionamento da União Europeia, Tendo em conta a Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho, de 8 de junho de 2011, relativa à restrição do uso de determinadas substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrónicos (1), nomeadamente o artigo 5.o, n.o 1, alínea a), Considerando o seguinte: (1) A Diretiva 2011/65/UE obriga os Estados-Membros a garantir que o equipamento elétrico e eletrónico colocado no mercado não contém determinadas substâncias perigosas enumeradas no anexo II da mesma diretiva. Esta obrigação não abrange as aplicações enumeradas no anexo III da Diretiva 2011/65/UE. (2) As diferentes categorias de equipamentos elétricos e eletrónicos aos quais é aplicável a Diretiva 2011/65/UE (categorias 1 a 11) estão enumeradas no anexo I da referida diretiva. (3) O chumbo é uma das substâncias sujeitas a restrições enumeradas no anexo II da Diretiva 2011/65/UE. A utilização de chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip foi, no entanto, isenta da restrição e consta atualmente do anexo III, entrada 15, da referida diretiva. A data de caducidade dessa isenção era, para as categorias 1 a 7 e 10, 21 de julho de 2016. (4) A Comissão recebeu um pedido de renovação dessa isenção antes de 21 de janeiro de 2015, em conformidade com o artigo 5.o, n.o 5, da Diretiva 2011/65/UE. A isenção mantém-se válida até que seja adotada uma decisão sobre o pedido. (5) As soldas de chumbo são utilizadas em ligações do tipo Flip Chip como relevos e soldas para ligar a pastilha ao substrato do circuito. Estas soldas devem caracterizar-se pela resistência à falha por eletromigração nas condições de densidade de corrente extremamente elevada exigidas e pela capacidade de criar uma hierarquia de soldas que permita a montagem faseada e a modificação de componentes durante o processo de fabrico. Devem ainda apresentar elevada ductilidade, de molde a reduzir a tensão termomecânica nas estruturas metalúrgicas sob o relevo, em particular no caso de grandes pastilhas. (6) Para determinadas aplicações abrangidas pela isenção atual, a substituição ou eliminação do chumbo continua a ser científica e tecnicamente impraticável, devido à falta de substitutos fiáveis. A isenção não fragiliza a proteção do ambiente e da saúde proporcionada pelo Regulamento (CE) n.o 1907/2006 do Parlamento Europeu e do Conselho (2). Por conseguinte, a isenção deve ser renovada para essas aplicações específicas. (7) No atinente às restantes aplicações atualmente abrangidas pela isenção, não são cumpridas as condições necessárias à renovação. A isenção para estas aplicações deverá continuar a ser aplicável durante 12 meses após a data de entrada em vigor da presente diretiva delegada, em conformidade com o artigo 5.o, n.o 6, da Diretiva 2011/65/UE. (8) Dado que, para as aplicações abrangidas por esta renovação, não estão disponíveis alternativas fiáveis no mercado, a isenção que lhes é aplicável para as categorias 1 a 7 e 10 deve ser renovada pelo prazo máximo de cinco anos, até 21 de julho de 2021. Tendo em conta os resultados dos atuais esforços na procura de substitutos fiáveis, não é provável que o prazo de validade da isenção tenha impactos negativos na inovação. (9) Relativamente às outras categorias, diversas das categorias 1 a 7 e 10, a isenção existente permanece em vigor durante os prazos de validade estabelecidos no artigo 5.o, n.o 2, segundo parágrafo, da Diretiva 2011/65/UE. Por motivos de clareza, as datas de caducidade devem ser aditadas ao anexo III da referida diretiva. (10) A Diretiva 2011/65/UE deve, por conseguinte, ser alterada em conformidade, ADOTOU A PRESENTE DIRETIVA: Artigo 1.o O anexo III da Diretiva 2011/65/UE é alterado em conformidade com o anexo da presente diretiva. Artigo 2.o 1. Os Estados-Membros devem adotar e publicar, até 29 de fevereiro de 2020, as disposições legislativas, regulamentares e administrativas necessárias para dar cumprimento à presente diretiva. Os Estados-Membros devem comunicar imediatamente à Comissão o texto dessas disposições. Os Estados-Membros devem aplicar as referidas disposições a partir de 1 de março de 2020. As disposições adotadas pelos Estados-Membros devem fazer referência à presente diretiva ou ser acompanhadas dessa referência aquando da sua publicação oficial. Os Estados-Membros estabelecem o modo como deve ser feita a referência. 2. Os Estados-Membros devem comunicar à Comissão o texto das principais disposições de direito interno que adotarem no domínio abrangido pela presente diretiva. Artigo 3.o A presente diretiva entra em vigor no vigésimo dia seguinte ao da sua publicação no Jornal Oficial da União Europeia. Artigo 4.o Os destinatários da presente diretiva são os Estados-Membros. Feito em Bruxelas, em 16 de novembro de 2018. Pela Comissão O Presidente Jean-Claude JUNCKER (1) JO L 174 de 1.7.2011, p. 88. (2) Regulamento (CE) n.o 1907/2006 do Parlamento Europeu e do Conselho, de 18 de dezembro de 2006, relativo ao registo, avaliação, autorização e restrição de produtos químicos (REACH), que cria a Agência Europeia dos Produtos Químicos (JO L 396 de 30.12.2006, p. 1). ANEXO No anexo III, a entrada 15 passa a ter a seguinte redação: «15 Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip Aplica-se às categorias 8, 9 e 11 e caduca em: — 21 de julho de 2021, para as categorias 8 e 9, com exceção dos dispositivos médicos de diagnóstico in vitro e dos instrumentos industriais de monitorização e controlo; — 21 de julho de 2023, para os dispositivos médicos de diagnóstico in vitro da categoria 8; — 21 de julho de 2024, para os instrumentos industriais de monitorização e controlo da categoria 9 e para a categoria 11. 15 a) Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip, desde que seja cumprido um dos seguintes critérios: — nó tecnológico de semicondutor de 90 nm ou dimensão superior; — pastilha única de 300 mm2 ou área superior em qualquer nó tecnológico de semicondutor; — invólucros de pastilhas empilhadas com pastilhas de 300 mm2 ou área superior, ou interpositores de silício de 300 mm2 ou área superior. Aplica-se às categorias 1 a 7 e 10 e caduca em 21 de julho de 2021.»